一种电触头材料表面快速沉积银镀膜方法.pdfVIP

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2023-06-15 发布于四川
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一种电触头材料表面快速沉积银镀膜方法.pdf

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本发明公开了一种电触头材料表面快速沉积银镀膜方法，将电触头基体放置在管状溅射源中部的溅射腔内，所述溅射腔内壁具有银靶材层，将所述溅射腔进行抽真空，然后通入工艺气体到到预设反溅清洗气压值，并进行反溅清洗；调整工艺气体到溅射镀膜气压值，通过对管状溅射源和电触头基体之间施加溅射电压，并对电触头基体和溅射源上下盖之间施加偏压，同时驱动电触头基体旋转，进行偏压溅射镀膜；通过将电触头基体放在筒状溅射源内，使得电触头基体位于在等离子体放电区内，提高沉积速率和靶材利用率，同时溅射时对电触头基体施加负偏压，有效引

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113151791 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 202110275952.4 (22)申请日 2021.03.15 (71)申请人宁波