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本发明公开了一种微机电系统器件及其制造方法。微机电系统器件包括第一晶片、第二晶片、工作元件及电极等。工作元件形成于第一晶片上，第二晶片与第一晶片键合连接；第二晶片具有腔体结构，该工作元件处于腔体结构内，电极贯穿设置于键合界面上；电极与工作元件连接。该制造方法包括：提供第一晶片和具有腔体结构的第二晶片，在第一晶片上形成工作元件，在第一晶片上制备与工作元件连接的电极，将第二晶片与第一晶片键合连接，并使电极贯穿于第一晶片与第二晶片的键合界面上，以及使工作元件设置于腔体结构内。本发明保证微机电系统器件的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113184796 A
(43)申请公布日 2021.07.30
(21)申请号 202110305625.9
(22)申请日 2021.03.22
(71)申请人 北京
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