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本发明公开了一种含有Cu、Fe、Pd的多级孔金属有机框架材料及其制备方法和应用，本发明通过调控金属盐和有机配体的配比和反应温度时间，实现在金属节点处进行Cu2+‑CUS的替换，利用Fe2+，Pd2+替换部分的Cu2+，将Fe2+，Pd2+引入到HKUST‑1框架金属节点上，所制得的含有Cu、Fe、Pd的多级孔金属有机框架材料包含有Cu‑Cu、Cu‑Fe、Fe‑Fe、Cu‑Pd、Fe‑Pd和/或Pd‑Pd等多种轮桨状结构，同时还形成介孔，材料含有多级孔结构，可以进一步作为非均相催化剂，显著提高其催
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113150301 B
(45)授权公告日 2023.03.31
(21)申请号 202110420983.4 B01J 20/30 (2006.01)
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