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本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种印刷电路板的生产工艺，包括如下步骤：(1)预处理；(2)上局部保护层；(3)激光整形；(4)对电路板整体进行蚀刻处理。本发明针对性地对电路板的线路区域进行保护材料的复合并直接进行固化，因此可以取代传统的曝光工艺，省去显影剂清洗的步骤而直接进行蚀刻处理，可以有效缩减工艺流程，显著地提升生产效率，此外感光材料局部应用可以节省感光材料的使用，相对整版上感光材料可以降低至少50％的耗材，从而降低生产成本；而且为了避免局部保护层的边缘不齐整或者出现毛边等现象，本发
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113194619 B
(45)授权公告日 2022.08.26
(21)申请号 202110382622.5 (56)对比文件
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