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本发明公开了一种光模块用器件的测试方法,包括以下步骤:(1)校准COC芯片类光组件和耦合光纤的机械中心;(2)依次进行每一COC芯片进行耦合,进行光谱分析或进行失败结果记录;分为首次耦合和再次耦合,首次耦合在以机械中心为中心在首次搜索范围内尝试耦合进行光谱测试,耦合成功则进行COC芯片光谱分析,否则进行再次耦合,耦合成功则进行COC芯片光谱分析,否则进行失败结果记录;(3)将各COC芯片光谱测试结果汇总,作为所述并排装配有COC芯片的工装板的测试结果提交。本发明首先在较小的范围内,尝试光纤耦合进
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113176078 B
(45)授权公告日 2022.07.08
(21)申请号 202110473204.7 审查员 宋睿
(22)申请日 2021.04.29
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