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本申请公开了一种封装层的制备方法、显示面板及其制备方法，所述封装层的制备方法首先形成整面覆盖衬底的第一无机封装层；再形成第一有机封装层，其中第一有机封装层覆盖发光层以及发光层上的第一无机封装层，且暴露出发光层外围的第一无机封装层；再在第一有机封装层背离衬底一侧形成第二无机封装层，其中第二无机封装层覆盖第一有机封装层，且暴露出发光层外围的第一无机封装层；然后以第二无机封装层为刻蚀掩膜，去除发光层外围的第一无机封装层，以暴露出衬底，用于后续的切割。本申请能够优化封装层的制备流程，以及降低后续切割衬底
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113193156 A
(43)申请公布日 2021.07.30
(21)申请号 202110320744.1
(22)申请日 2021.03.25
(71)申请人 合肥维信诺科技有限公司
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