一种支持SOC设计全流程开发的软件和硬件协同仿真系统.pdfVIP

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2023-06-15 发布于四川
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一种支持SOC设计全流程开发的软件和硬件协同仿真系统.pdf

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本发明公开了一种支持SOC设计全流程开发的软件和硬件协同仿真系统，包括testbench，testcase和Result，所述testbench的内部包括有software和hardware，所述testcase的内部包括有software、hardware和UVM。该支持SOC设计全流程开发的软件和硬件协同仿真系统提供了一套通用的仿真系统支持SOC的全流程的仿真和验证工作，具有简单的结构和使用方法，可以有效的避免SOC模块级平台开发过程中由于工程师个人经验的问题所引入的错误，缩减了了模块级平台

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113807037 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202111189565.5 (22)申请日 2021.10.13 (71)申请人芯河半导体科技（无锡）有限公司