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一种电子封装用电磁脉冲焊接工艺及设备.pdfVIP

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  • 2023-06-15 发布于四川
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一种电子封装用电磁脉冲焊接工艺及设备.pdf

    本发明公开一种电子封装用电磁脉冲焊接工艺及设备，用于解决其中的集磁器容易变形、使用寿命较短的问题，而且还能够减少周围磁场对线圈磁场的干扰，包括以下工艺流程：待焊面的表面处理、工装准备、焊接、热处理、性能及质量检查，其中在工装准备阶段，需要对电磁脉冲焊设备中的集磁器的形状进行修整，纠正可能出现的形变；其结构包括：电源、电容、开关、线圈、集磁器，电源将电容、开关、线圈连通成电流通路，所述集磁器位于线圈与工件之间，将线圈磁场进行收束，提高局部的电磁力，集磁器的边缘设置有外固环，外固环与集磁器连接，提高

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113172325 B (45)授权公告日 2022.05.13 (21)申请号 202110559237.3 B23K 20/26 (2006.01) (22)申请日 2021.05

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