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门电路讲述资料;§ 3.1 概述;SSI:小规模集成电路
MSI:中规模集成电路
LSI:大规模集成电路
VLSI:超大规模集成电路(CPLD-复杂可编程逻辑器件/FPGA-现场可编程逻辑器件);在数字电路中,一般用高电平代表1、低电平代表0,即所谓的正逻辑系统。
反之,用高电平代表0、低电平代表1,即所谓的负逻辑系统。; 获得高、低电平的基本原理; 数字电路中的晶体二极管、三极管和MOS管工作在开关状态。
导通状态:相当于开关闭合
截止状态:相当于开关断开。;§ 3.2 半导体二极管门电路;正向导通时UD(ON)≈0.7V(硅)
0.3V(锗)
RD≈几Ω ~几十Ω
相当于开关闭合 ;反向截止时
反向饱和电流极小
反向电阻很大(约几百kΩ)
相当于开关断开;二极管伏安特性的几种近似;导通:ui 死区电压(0.5V),正向压降UD (0.7V)—相当于开关导通。;D1通;3.2.3二极管或门;3 .3CMOS门电路;; 1. 当vGS=0V时; 2. 当vGS>0时;二 MOS管的输入特性和输出特性:;;;五 P沟道增强型MOS管;输出特性曲线;NMOS管和PMOS管的通断条件;3.3.2 CMOS反相器的电路结构和工作原理;;;;二、传输特性 ;三.输入端噪声容限;?VDD:5 ~ 18V
;74HC系列;二、输出特性 ;有0出1;改进;与非;二、OD门(漏极D开路)及应用 ;实现线与功能;VOH=VDD?IRLRL=VDD?(nIOH+mIIH)RL
;(2)输出低电平VOL时计算RLmin;例:如图所示电路,G1,G2,G3为OD输出的与非门74HC03,输出高电平的漏电流最大值为IOH(max)=5uA,输出低电平为VOL(max)=0.33V允许的最大负载电流为IOL=5.2mA.负载门74HC00的高电平输入电流最大值IIH(max)和低电平输入电流最大值IIl(max)均为1uA。其它参数:VDD=5V,VOH 4.4V,VOL 0.33V。求RL的取值范围;三.双向模拟开关、传输门(TG);利用CMOS传输门及CMOS反相器可构成各种复杂的逻辑电路,如数据选择器、寄存器及计数器等,也可构成模拟开关。;四、TS三态门;低电平有效三态单向传输门 ; ;低电平有效三态非门 ;练习:如图所示,求输出端的表达式;三态门广泛用于数据总线结构;解: (1) 输入电压uI为0V时,三极管反偏截止,uO=UCC=5V;3.5.2TTL反相器的电路结构和工作原理;1、输入为低电平“0”=0.3V时;2、输入为高电平“1”=3.4V时;UOL;1、输出高电UOH、 输出低电???UOL;?;TTL门电路;二、输出特性;TTL门电路;;前级;前级输出为 高电平时;TTL门电路;TTL门电路;练习4:判断如图TTL电路输出为何状态?;例:VOH=3.4V,VIHmin=2V,IIH=0.04mA VOL=0.2V,VILmax=0.8V,求RP=?;;求前级输出为高电平时扇出系数NH=?;;练习5:如图电路,已知 74S00门电路GP参数为:
IOH/IOL= –1.0mA/20mA;IIH/IIL= 50μA/–1.43mA
(1)试求门GP的扇出系数N是多少?;共发:输入基极,输出集电极,反相
共集:输入基极,输出发射极,同相
共基:输入发射极,输出集电极,同相;3、与或非门(1.,2.结合);TTL门电路;;;;1、OC门可以实现“线与”功能;VOH=VCC?IRLRL=VCC?(nIOH+mIIH)RL
;(2)输出低电平VOL时计算RLmin;例:;三、三态输出门( TSL门);;;功能表;P=EN=1,D止;三态门广泛用于数据总线结构;;;感谢观看!
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