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本实用新型公开一种半导体弹片针测试结构，包括有弹片针，该弹片针呈左右宽度对称结构，其包括有依次自上而下一体成型连接的第一接触部、弹性部和第二接触部，第一接触部的上端具有针头，该针头呈W形，第二接触部的下端具有针尾，该针尾呈圆弧凸状。通过将弹片针设计为由第一接触部、弹性部和第二接触部组成，并配合针头呈W形，针尾呈圆弧凸状，使得结构设计合理，接触导通的稳定性和可靠性高，给测试作业带来便利。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219179466 U
(45)授权公告日 2023.06.13
(21)申请号 202221121078.5
(22)申请日 2022.05.10
(73)专利权人 湖南湘合智能科技有限公司
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