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本申请公开了电气触点和连接器，是用于测试例如集成电路封装，特别是高集成度的IC封装的半导体器件，所述电气触点包括多根交织且相互支撑的线状物；其中，所述多根线状物包括至少一条电导线，以用于提供第一电气接触和第二电气接触。所述连接器包括所述电气触点和一个具有多个通孔的载体；其中，至少一个所述电气触点被置于至少一个所述通孔中。本申请还提供了制造所述电气触点的方法。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113207217 A
(43)申请公布日
2021.08.03
(21)申请号 20201
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