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一种高压硅堆合金的加工装置及合金方法。涉及半导体加工技术领域,具体涉及一种高压硅堆合金的加工装置及合金方法。包括工件、环形电磁加热装置和工件厚度监测单元,还包括压力单元、温度传感器和控制器;所述工件由若干晶圆和若干焊片交错堆叠而成;所述工件放置在所述环形电磁加热装置的内部;所述压力单元包括气源和气缸,所述气源和气缸通过供气管道连通,所述供气管道上还设有电磁阀;所述环形电磁加热装置、工件厚度监测单元、温度传感器、气缸和电磁阀,均与所述控制器通信连接。本发明提高焊片强度,延缓下压进程,确保合金中的焊
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113146015 A
(43)申请公布日 2021.07.23
(21)申请号 202110513073.0
(22)申请日 2021.05.11
(71)申请人 扬州扬杰电子科技股份有限公司
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