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2023-06-15 发布于四川
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本申请中的光模块包括电路板、第一芯片和第二芯片，电路板具有凹槽，其中第一芯片设置于所述凹槽内且焊盘所在表面朝上，所述焊盘包括第一高速信号焊盘；第二芯片的焊盘所在表面朝下，焊盘所在表面的一端与所述第一芯片的一端相对接，另一端与所述电路板相对接，所述焊盘包括第二高速信号焊盘；所述第一高速信号焊盘与所述第二高速信号焊盘设于所述第一芯片和所述第二芯片相对接区域内。因此第一芯片和第二芯片的高速信号可直接连通和传输，不需要通过电路板上的高速信号线走线及过孔操作，避免因走线较长、过孔操作而带来的寄生电感和寄生

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113179131 A (43)申请公布日 2021.07.27 (21)申请号 202110437902.1 (22)申请日 2021.04.22 (71)申请人青岛海信宽带多媒体技术有限公司