高阻衬底上的GaNHEMT管芯结构.pdfVIP

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本发明公开了一种高阻衬底上的GaNHEMT管芯结构,涉及GaNHEMT器件结构技术领域,自下而上包括接地层、衬底、沟道层、势垒层、绝缘介质、台面、填充区、栅极、源极和漏极;栅极和漏极下面为绝缘介质,栅极和漏极正下方的势垒层和沟道层被掏空形成填充区,填充区内填充金,接地层为金,栅极和漏极正下方的势垒层和沟道层被掏空形成填充区,然后填充金,由于金具有良好的导电性,因此栅极和漏极对地之间的寄生电导减小,从而降低了射频信号在衬底上的损耗,提高器件的射频性能。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 107104142 A (43)申请公布日 2017.08.29 (21)申请号 20171

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