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本发明公开一种适用于晶圆级芯片尺寸封装的底部填充胶组合物，包括60‑70份预处理球形硅微粉、3‑4份氨基环氧树脂、9‑10份双酚F环氧树脂、6‑7份萘环环氧树脂、15‑20份酸酐固化剂、0.3‑0.5份硅烷偶联剂、3‑5份促进剂、0.3‑0.5份表面处理剂、0.05‑0.4份色膏。本发明对微米级球形硅微粉进行筛分，降低粉体表面摩擦力，使底部填充胶组合物流动性好，流动过程不产生气泡；同时采用球磨干混的方法，使纳米粉体在微米粉体球表面均一附着，大幅降低粉体表面的摩擦力，提高流动性。优选加入氨基环氧树
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114989761 A
(43)申请公布日 2022.09.02
(21)申请号 202210746333.3
(22)申请日 2022.06.29
(71)申请人 东莞市德聚胶接技术有限公司
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