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本发明公开了一种高光效LED结构，它涉及LED封装技术领域。支架碗杯底部设置有导电基材，支架碗杯内设有方形平整立体塑胶料，方形平整立体塑胶料中设置有两个凹槽，凹槽之间通过长条型塑胶料分隔，方形平整立体塑胶料的一角设置有标记点，锡膏点入凹槽中，方形平整立体塑胶料的区域上方放置有芯片，芯片的正负电极与凹槽中的锡膏接触，通过加热使锡膏与倒装芯片的正负极相导通，使得芯片的正、负电极通过锡膏与支架正、负极导电基材相导通，支架碗杯内填充有荧光胶。本发明提高芯片固定的高度，提升LED芯片的发光角度，同时提高L
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113193099 A
(43)申请公布日 2021.07.30
(21)申请号 202110592558.3
(22)申请日 2021.05.28
(71)申请人 江西鸿利光电有限公司
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