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本发明公开了一种发泡水泥墙体生产用一体化模板，包括两个预制模板，两个预制模板通过若干连接件连接固定，两个预制模板之间为浇筑腔；预制模板平行设置，预制模板侧面设有若干连接槽；连接件包括连接板和两个连接片。本发明与现有技术相比的优点在于：结构明确，使用方便，在墙体浇筑施工中，由于本技术利用免拆模版，只需以模板定型后随装随灌，仅一二人即可完成操作施工，极大缩减了人工费用；一体化模块化的灌注，极大提高了水泥灌注的施工质量；预制模板已具有加强层，故所制墙体无需挂网防开裂工序，可直接进入下一步施工；预制模板
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113183286 A
(43)申请公布日 2021.07.30
(21)申请号 202110607722.3
(22)申请日 2021.06.01
(71)申请人 王宗平
地址 646
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