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本发明公开一种用于铝合金手机中框组件焊接的系统及方法，用于实现焊缝宽度窄（≤1.5mm）的焊接，系统包括光路组件、控制组件和运动支撑组件，光路组件和运动支撑组件分别与控制组件相连；光路组件包括半导体激光器、光纤激光器及传输激光束的光学元件；光学元件包括设置在光纤激光传输光路上的XY双摆组件，XY双摆组件将光纤激光束按照预设图形进行摆动，摆动后的光纤激光束与半导体激光器出射的激光束经由分光镜合束后聚焦至待焊工件。本发明通过半导体激光束加热提高铝合金对激光的吸收率，降低光纤激光束的焊接功率，减少焊接
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115846871 A
(43)申请公布日 2023.03.28
(21)申请号 202310054388.2
(22)申请日 2023.02.03
(71)申请人 武汉华工激光工程有限责任公司
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