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本发明公开了一种LED屏幕全面封装系统及其封装的方法，包括位移结构，所述位移结构的下方设置有注胶工作台，所述注胶工作台的一侧设置有原料输送机，所述原料输送机的输送带上放置有LED原料，所述注胶工作台的后方且靠近LED原料的一侧设置有顶盖输送机，所述顶盖输送机的输送带上放置有注胶模具顶盖，所述注胶工作台的前方且靠近LED原料的一侧设置有支架输送机。该一种LED屏幕全面封装系统及其封装的方法，实现了机械化的自动上料，无需人工的不断上料操作，有效的降低了人工辅助参与环节，且一个夹紧结构即可完成三种不同
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113178511 B
(45)授权公告日 2022.07.22
(21)申请号 202110421078.0 H01L 27/15 (2006.01)
(22)申请日 2021.04
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