一种扇出型封装温度分布原位模拟结构及方法.pdfVIP

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2023-06-15 发布于四川
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一种扇出型封装温度分布原位模拟结构及方法.pdf

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本发明提供一种扇出型封装温度分布原位模拟结构及方法，所述结构包括多个内嵌热源和温度传感器的模拟热源电路、多层重布线层、互连凸点以及封装结构；所述模拟热源电路的四周和底面埋置在封装结构中；所述互连凸点设置在多层重布线层的表层；每个所述模拟热源电路包括至少一个热源和温度传感器，均集成在模拟热源电路表面，并且均设有独立的测试接口；所述多层重布线层内部集成有馈电网络，用于实现每个所述热源和温度传感器的测试接口与相应的互连凸点电气互连。本发明的扇出型封装温度分布原位模拟结构与目标扇出型封装产品的结构和应用

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113155313 B (45)授权公告日 2023.04.07 (21)申请号 202110280342.3 JP 2008102631 A,2008.05.01 (22)申请