一种电路板阻焊塞孔制作方法.pdfVIP

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2023-06-15 发布于四川
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一种电路板阻焊塞孔制作方法.pdf

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本发明涉及一种电路板阻焊塞孔制作方法，包括以下步骤：对电路板进行扫描，获取电路板的通孔的分布情况，形成钻孔图形资料；选取铝片，根据钻孔图形资料对铝片进行钻孔，使铝片上具有与通孔分布一致的导流孔；将铝片张贴在丝印网板上，形成塞孔工具；将塞孔工具覆盖在电路板上，与电路板进行对位；将塞孔油墨倒在铝片上，利用刮刀按压，将塞孔油墨通过导流孔压至通孔内，形成塞孔；在电路板的表面丝印阻焊层；对电路板进行预烘烤；根据设计要求，对电路板进行局部曝光；对电路板进行显影，电路板的焊盘位置形成开窗区域，开窗区域覆盖与焊

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113163604 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 202110428598.4 (22)申请日 2021.04.21 (71)申请人深圳市祺利电子有限公司