一种金锡系无铅焊料及其制备方法.pdfVIP

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2023-06-15 发布于四川
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一种金锡系无铅焊料及其制备方法.pdf

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本发明涉及一种金锡系无铅焊料及其制备方法，所述一种金锡系无铅焊料，按质量百份比计，其成份组成如下：Sn17.9％～19.9％；Ag0.8％～1.9％；In0.8～2.7％；余量为金；所述制备方法：将Au和Sn一起熔炼获得Au‑Sn中间合金，将Ag和In一起熔炼获得Ag‑In中间合金；然后将Au‑Sn中间合金与Ag‑In中间合金一起熔炼获得金锡系铸锭；所得焊料具有高可靠性，组织均匀细小，高强度，良好可加工性能；可广泛推广应用于电子产品低温封装场合及多级封装场合。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113146098 B (45)授权公告日 2022.03.22 (21)申请号 202110297047.9 B23K 35/40 (2006.01) (22)申请日