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如何选择瓷嘴 2021/5/91 主要参数 1. Hole2. Tip3. CD4. OR5. FA6. ICA7. CA2021/5/92 孔径孔径的选择 孔径=线径 X 1.2-1.5 1.0 mil 选用1.5 mil的孔径最佳孔径2021/5/93 孔径不恰当的孔径的影响最佳孔径孔径太小2021/5/94 孔径不恰当的孔径的影响最佳孔径孔径太大2021/5/95 嘴尖直径嘴尖直径的选择 决定于 B. P. P 影响 2nd bond 质量2021/5/96 什么是B.P.P? B.P.P=Bond Pad Pitch如何计算 min B.P.P? min B.P.P =Tip/2+Tan(CA/2) X(LH-BT) +WD/2+A小知识2021/5/97 嘴尖直径嘴尖直径对2nd的影响 嘴尖直径越大，2nd Bond area 就越大，拉力测试值也就越高。2021/5/98 嘴尖直径嘴尖直径过大的不良影响 嘴尖直径过大，并且超过min B.P.P，会造成瓷嘴碰到邻近的金线。2021/5/99 嘴尖直径嘴尖直径过小不良影响 嘴尖直径越小，2nd Bond area 就越小，容易造成2nd Bond Non-stick ,断线。2021/5/910 嘴尖直径Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径选择比较 大的FA , 如11° 或是更小。选择比较小的OR , 如1.1mil 或是更小。 Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径比较小，因而是通过与FA,OR的配合，来解决对2nd 的不良影响。2021/5/911 Chamfer Dia.CD的作用 Free Air Ball 的固定 CD 包括hole,inner chamfer, inner chamfer angle。2021/5/912 Chamfer Dia.CD的作用 1st Bond 的形成 2021/5/913 Chamfer Dia.CD的作用切线（2nd Bond)2021/5/914 Chamfer Dia.CD的作用 利于形成圆滑的弧度，以及1st Bond 的形成弧度过紧，损伤金线2021/5/915 Chamfer Dia.CD的选择Bond Pad OpeningBond Pad1st Bond Dia2021/5/916 Chamfer Dia.不同CD值对1st Bond,2nd Bond 的影响 BH1BH2BH3 SH1SH2SH3 BD1BD2BD32021/5/917 Chamfer Dia.CD的作用切线（2nd Bond)2021/5/918 Outer Radius Face AngleOR FA 的作用2nd Bond 的形成2021/5/919 Outer Radius Face AngleOR FA 的关系小的FA-大的OR 大的FA-小的OR2021/5/920 Outer Radius Face Angle不同的OR对2nd Bond 的影响合适的OR 2021/5/921 Outer Radius Face Angle不同的OR对2nd Bond 的影响过大的OR 2021/5/922 Outer Radius Face Angle不同的OR对2nd Bond 的影响过小的OR 2021/5/923 焊线过程焊线过程2021/5/924 焊线过程焊线过程2021/5/925 如何订购PECO 瓷嘴PECO 瓷嘴的种类NORMALBOTTLENECK2021/5/926 如何订购PECO 瓷嘴Tip Style B=Bottleneck N=Normal2021/5/927 如何订购PECO 瓷嘴Finish L=polish M=MatteLength L=0.437” S=0.375”2021/5/928 THANKS2021/5/929