一种LED灯灯珠封装工艺.pdfVIP

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2023-06-15 发布于四川
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一种LED灯灯珠封装工艺.pdf

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本发明公开了一种LED灯灯珠封装工艺，属于灯珠封装技术领域，通过封装支架与外围坝的配合将LED芯片封装于其内，LED芯片底部通过锡膏与金属基板固晶，LED芯片连同LED灯珠的顶部通过荧光胶体与外围坝相封装，实现多个芯片结构在金属基板上相互隔离封装，防止连锡，且有效提高了芯片的封装质量，实现高质量密封，同时，在外围坝的外侧壁上分布多个内端延伸至封装腔内的散热片,散热片与荧光胶体相衔接，有效实现将芯片结构所产生的热量通过多个散热片传递出去，并在导热传递过程中，利用热胀形变，使得该导热体内侧的移动导热

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113161330 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 202110335952.9 (22)申请日 2021.03.29 (71)申请人游璟枝地址 311