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製程設備主機介紹 課程目的與大綱AMAT SystemMainframe+Process Chamber+RemoteSubsystem了解次系統觀念與次系統工作原理與應用廠務設計(facility)主機系統輔助設備反應室輔助設備大綱安全(SAFETY/LOCKOUT TAGOUT) 概說(Introduction)主機平台(MAINFRAME)廠務設施設計(System Facilities) 課程目的與大綱電力系統(AC POWER BOX/POWER DISTRIBUTION)傳送反應室(Transfer Chamber)傳送機制(Wafer Handling)晶舟承載(Loadlock Chamber)輔助反應室(Auxiliary Chamber)系統控制器(SYSTEM CONTROLLER)高週波(射頻)產生器(GENERATOR RACK)熱交換系統(HEATER EXCHANGER)氣體傳送系統(GAS DELIVERY SYSTEM)真空系統(VACUUM SYSTEM) Safety is always important安全第一安全至上 概說 P5000應用材料公司1980年代中期推出的機台設計Single wafer,multi-chamber design6吋8吋設備共用相同的主機架構提高再現性,可靠度共用次系統模組化For example, ROBOT統一的操作介面減少機台所佔空間配合各種不同之反應室因應不同製程反應之需求Process ChambersP5000 interface 概說 Centura應用材料公司1990年代推出的機台設計Single wafer,multi-chamber design6吋8吋設備共用相同的主機架構提高再現性,可靠度兩個獨立的 loadlock 反應室-可規劃生產流程共用次系統模組化統一的操作介面減少機台所佔空間配合各種不同之反應室因應不同製程反應之需求Process ChambersAuxiliary chambers—cooldown, orienter 概說 Endura應用材料公司1980年代末期推出的機台設計Single wafer,multi-chamber designMulti-stage 階梯式減壓6吋8吋設備共用相同的主機架構提高再現性,可靠度兩個獨立的 loadlock 反應室-可規劃生產流程共用次系統模組化統一的操作介面減少機台所佔空間配合各種不同之反應室因應不同製程反應之需求Process ChambersAuxiliary chambers—cooldown, orienter/de-gas, pre-clean 批次式與單片式1987年以前，製程都是使用批次式( “batch”)製程技術，一個製程步驟同時進行多片製程處理，所以使用一個大型反應室，例如爐管.1987年後，半導體製程設備傾向於單片多反應室設計(single wafer,multi chamber)。其好處為可以解決晶圓尺寸愈來愈大趨勢，因為批次式反應室所能處理的晶圓片數愈來愈少，而製程條件的控制也愈來愈複雜，於是採用單片式的設計。單片多反應室設計的優點為共用的製程平台(mainframe，platform)只須加掛不同的製程反應室就可以應用不同的製程。 Precision 5000Process ChamberCassette Indexer RobotProcessChamberProcessChamberWaferCassettesPrecision 5000? P-5000P-5000 系統是世界上第一台成功地以單晶片、多反應室理念而設計成的量產與研發均適用的半導體製程設備。自1987年P-5000系統問世以來，Applied Materials發展了許多以P-5000為主體而加掛於其上的製程反應室，包括蝕刻製程及薄膜製程。P-5000系統具有絕佳的製程整合、量產製造等優點，並在不破真空的狀況下最多可有四個相同或不相同的製程反應室同時進行生產，更富彈性與整合能力。 Precision 5000 Wafer Cassette LoadlocksIntegratedProcessChambersOrienter / DegasIntegratedProcessChambersOrienter / DegasCVD / PVDProcessChambersCVD / PVDProcessChambersEndura Endura HP/VHPEndrua系統是根據P-5000系統的基本理念而設計的；它增加了dual loadlock以及階梯式抽真空的架構設計，如此一來，Endura就可以提供物理氣相沉積技術所需的超高真空(ultra-h