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本发明公开了电子陶瓷封装领域的一种宇航用大尺寸硅铝LTCC一体化产品的高可靠性焊接方法，包括玻璃绝缘子、陶瓷基板与金属管壳，焊接方法包括以下步骤：步骤1：测试玻璃绝缘子的气密性，保留测试合格的玻璃绝缘子；步骤2：将陶瓷基板按照温度曲线一通过真空回流焊焊接到金属管壳内；步骤3：将玻璃绝缘子采用助焊剂浸泡后组装到金属管壳上，然后放入到真空焊接炉中按照温度曲线二烧结，烧结完成后取出。本发明改变了焊接顺序，首先焊接陶瓷基板与金属管壳，再焊接玻璃绝缘子，减少了玻璃绝缘子承受的热应力，避免了玻璃绝缘子的撕裂
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113145955 A
(43)申请公布日 2021.07.23
(21)申请号 202110368020.4
(22)申请日 2021.04.06
(71)申请人 中国
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