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本申请涉及一种光发射次模块，包括：管壳；第一热沉，所述第一热沉设置于所述管壳内，并与所述管壳的底面接触；半导体制冷器，所述半导体制冷器设置于所述第一热沉上；以及激光器芯片，所述激光器芯片设置于所述半导体制冷器上。本申请实施例提供的一种光发射次模块，将半导体制冷器设置在第一热沉上方，第一热沉设置于与管壳底部接触，相比同类型器件封装结构，加快了器件的散热效率，还提高了半导体制冷器的抗风险能力。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113219600 B
(45)授权公告日 2022.07.15
(21)申请号 202110426606.1 (56)对比文件
(22)申请日 2021.04.20
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