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一种声表面波滤波器的晶圆级封装结构及其制备方法.pdf

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    一种声表面波滤波器的晶圆级封装结构及其制备方法，为了解决在生产中声表面波滤波器件的CSP封装工艺弊端，本发明采用如下技术方案：一种声表面波滤波器的晶圆级封装结构，包括压电基体，该压电基体的内部有电极和叉指换能器，墙层、顶层、导电柱和异质金属层位于压电基体上；墙层、顶层与压电基体的IDT面之间形成封闭空腔；导电柱和异质金属层将PAD和焊点连接。本发明技术具有如下优点：1、设置空腔提高封装可靠性且体积最小化；2、墙层边缘位置可以与PAD边缘齐平，使封装结构的尺寸最小化；3、采用异质金属层，将导电柱与

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113224011 A (43)申请公布日 2021.08.06 (21)申请号 20201

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