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本发明涉及一种用于制造电子设备(550)的工艺,包括以下步骤:a)形成电子芯片板(302);b)将电子芯片板固定到由可拉伸材料制成的第一载体(400)上;c)移除和/或蚀刻所述板;以及d)拉伸第一载体,以便使芯片远离彼此移动。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113243047 A
(43)申请公布日 2021.08.10
(21)申请号 201980083232.9 (74)专利代理机构 北京品源专利代理有限公司
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