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制造半导体产品的方法、半导体产品、设备和测试方法.pdfVIP

制造半导体产品的方法、半导体产品、设备和测试方法.pdf

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    本公开的实施例公开了制造半导体产品的方法、半导体产品、设备和测试方法。一种半导体产品，包括嵌入具有前表面的半导体管芯的半导体管芯封装模塑材料的层和围绕半导体管芯的诸如球体或球的导电体的阵列。导电体具有围绕半导体管芯的前表面的前端部分和从半导体管芯封装模塑材料的层突出的后端部分。在未被封装模塑材料覆盖的半导体管芯的前表面和导电体的前端部分之间设置导电构造。可在导电结构处设置透光密封材料，以便于经由通过透光密封材料的视觉检查来检查导电结构。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113223972 A (43)申请公布日 2021.08.06 (21)申请号 202110118627.7 H01L 21/66 (2006.01) (22)申请日 2

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