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本申请实施例提供了一种芯片封装方法及芯片封装结构，方法包括：提供基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述基板的第二表面设置有多个底部焊盘，所述基板内部具有互联线，所述底部焊盘表面覆盖有机膜层；在所述基板的第一表面设置芯片；所述芯片和所述底部焊盘通过所述互联线电连接。由此可见，本申请实施例的芯片封装方法，通过在所述底部焊盘表面覆盖有机膜层，能够保护底部焊盘在进行封装过程中不受损伤，避免由于底部焊盘产生损伤而导致的封装结构的损坏问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113241304 A
(43)申请公布日 2021.08.10
(21)申请号 202110674442.4
(22)申请日 2021.06.17
(71)申请人 上海
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