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本发明公开了一种晶圆团簇失效报警方法，包括：按计划执行CP测试；生成bin坐标图；检测失效die相邻die是否失效判断是否发生晶圆团簇失效，若发生晶圆团簇失效则发出报警，并则根据需求在晶圆团簇失效区域周围的非失效die上形成失效标记，将具有失效标记的非失效die定义为失效die，否则执行后续计划测试。本发明能及时主动发现晶圆团簇失效并发出报警，通过失效标记能降低系统性风险，能提高生产效率，避免损失。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113223978 A
(43)申请公布日 2021.08.06
(21)申请号 202110428590.8
(22)申请日 2021.04.21
(71)申请人 华虹半导体（无锡）有限公司
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