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考虑颗粒形状的CFD-DEM模拟渗流侵蚀破坏的方法.pdfVIP

考虑颗粒形状的CFD-DEM模拟渗流侵蚀破坏的方法.pdf

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    本发明公开了一种考虑颗粒形状的CFD‑DEM模拟渗流侵蚀破坏的方法，包括步骤：确定DEM模块中试样的颗粒形状参数，用等效球形直径法计算非球形颗粒粒径；在DEM模块中配置至少两个预设空间，并采用分层压实法在预设空间中生成试样；其中，相邻两个预设空间之间采用实心板；在CFD模块中建立流体模型；对DEM模块中的耦合模块与CFD模块进行双向耦合，并且将试样两端实心板替换成孔隙板，耦合计算模拟渗流侵蚀破坏的过程。通过离散元建立非球形颗粒的试样，与CFD模块进行双向耦合计算，从宏微观角度能够更进一步研究颗粒

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113221474 B (45)授权公告日 2022.08.23 (21)申请号 202110347514.4 G06F 113/08 (2020.01)

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