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本发明提供了一种高光效LED灯具的制造方法,包括以下步骤:于铝基板上成型出绝缘层,然后于绝缘层上成型出铜箔层;采用激光烧蚀掉不需要的铜箔层,形成所需的电子线路;采用金线将所有LED芯片的正极、负极分别与所述电子线路焊接;于LED芯片上涂覆荧光粉,封装LED芯片;采用恒流电路,将驱动电源与所述电子线路连接,使LED芯片的工作电流低于LED芯片的额定电流。通过上述制造方法,可以延长LED芯片的寿命,使得封装后的LED光源在实际使用时具有较高的发光效率,从而提高整灯的光效,以达到降低能量消耗,提高经济
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113225924 A
(43)申请公布日 2021.08.06
(21)申请号 202110506545.X
(22)申请日 2021.05.10
(71)申请人 幂光新材料科技(上海)有限公司
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