一种芯片封装装置、终端设备.pdfVIP

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2023-06-16 发布于四川
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一种芯片封装装置、终端设备.pdf

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本申请实施例提供一种芯片封装装置、终端设备，涉及微电子技术领域，用于在有限的部件空间内，增大信号管脚或电源管脚的数量。该芯片封装装置包括第一差分对管脚、第一管脚、第二管脚。其中，第一差分对管脚包括第一差分信号管脚、第二差分信号管脚。此外，第一管脚和第二管脚均位于第一差分信号管脚和第二差分信号管脚之间，第一管脚、第二管脚为差分信号管脚或均为电源管脚。其中，第一管脚与第一差分信号管脚、第二差分信号管脚相邻。第二管脚与第一差分信号管脚、第二差分信号管脚相邻。第一管脚和第二管脚分别位于将第一差分信号管脚

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113261097 A (43)申请公布日 2021.08.13 (21)申请号 201980087057.0 (51)Int.Cl.