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一种半导体晶圆晶清洗方法.pdfVIP

一种半导体晶圆晶清洗方法.pdf

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    本发明公开了一种半导体晶圆晶清洗方法，清洗篮机构中支撑管为中空并与清洗篮机构中篮体侧板的配合接头连通，且支撑管上成型有具有开口的支撑柱，晶圆被放置于相邻的支撑柱之间的间隙内。通过半导体晶圆晶清洗装置向清洗篮机构供给流体的方式使排列的晶圆得到清洗，提高清洗效果的同时，能够降低清洗所需要的时间。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113257658 A (43)申请公布日 2021.08.13 (21)申请号 202110333290.1 (22)申请日 2021.03.29 (71)申请人 无锡亚电智能装备有限公司

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