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本发明提供一种TAIKO取环装置及取环方法,包括:取环工作台,环绕在取环工作台外围垫圈;垫圈的内外圈设有穿通其上下表面的真空孔;用于对晶圆进行对中的手臂;以及用于取环的手臂。将晶圆置于取环工作台上;利用手臂将晶圆进行对中;通过垫圈的真空孔从垫圈下表面抽真空后将垫圈升起,pin环使TAIKO环与膜以及TAIKO环与晶圆之间进行初步分离,分离后释放真空;将垫圈下降,利用夹爪夹取TAIKO环,将TAIKO环取走。本发明在Taiko减薄的晶圆进行环切后的去环工艺时,增加pin环,在晶圆进行TAIKO取环
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113211664 A
(43)申请公布日 2021.08.06
(21)申请号 202110467417.9
(22)申请日 2021.04.28
(71)申请人 华虹半导体(无锡)有限公司
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