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本发明提供了一种晶圆半导体产品、其制作方法与光刻机,所述晶圆半导体产品包括光学对准场以及多个管芯曝光场,所述光学对准场包括至少一个光学对准目标标记;管芯曝光场呈点阵式的排列在晶圆半导体产品上除所述至少一个光学对准场以外的区域;每一所述管芯曝光场包括多个管芯以及第二精细对准目标标记;所述光学对准场为不完整场;所述光学对准场位于所述晶圆半导体产品的边缘,且所述光学对准场的一部分外露出所述晶圆半导体产品,所述光学对准目标标记形成在所述晶圆半导体产品上。这样可以有更多的管芯曝光场设置在条件更好区域,增加
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113219800 A
(43)申请公布日 2021.08.06
(21)申请号 202110317709.4
(22)申请日 2021.03.25
(71)申请人 北海惠科半导体科技有限公司
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