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本发明涉及一种防电磁干扰装置,其特征在于,包括电磁隔离框架,其固定安装于电路板上,电路板包括具有多个电路图块的电路面、配置于所述电路面上的多个电子组件;电磁隔离框架具有一体成型的多个分别用于容纳一所述电子组件的隔离孔,所述隔离孔一端固接在所述电路面上,另一端上的开口通过金属片封闭以将各所述电子组件产生的电磁辐射分别隔离。电磁隔离框架配置为一体成型,解决原先每个集波盖需要逐一配合相对的电路屏蔽区城对应组装的问题,使得对电子组件的屏蔽结构安装简便。在电磁隔离框架的隔离孔的开口上通过结合金属箔,从而在
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113225903 A
(43)申请公布日 2021.08.06
(21)申请号 202110562955.6
(22)申请日 2021.05.24
(71)申请人 三明学院
地址 36
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