半导体装置及其制造方法.pdfVIP

半导体装置及其制造方法.pdf

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本公开的实施例涉及半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包括：裸片附接焊盘；钉头凸点，位于所述裸片附接焊盘上并且与所述裸片附接焊盘直接接触；第一裸片，位于所述钉头凸点上并且与所述钉头凸点电耦合；以及导电附接材料，位于所述裸片附接焊盘和所述第一裸片之间。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113257766 A (43)申请公布日 2021.08.13 (21)申请号 202110495531.2 H01L 21/60 (2006.01)

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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