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- 2023-06-17 发布于四川
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本发明涉及片材贴合技术领域，尤其涉及贴合装置，包括机架、驱动组件和吸附机构，驱动组件设置在机架上，驱动组件能驱动吸附机构沿竖直方向运动，贴合装置还包括承载板和顶升机构，吸附机构沿竖直方向排布，承载板上开设有沿竖直方向延伸的通孔，顶升机构包括顶升组件以及支撑件，顶升组件能驱动支撑件沿竖直方向封堵通孔，以使支撑件与通孔共同构成容置空间，容置空间用于放置多层片材。本发明通过承载板能够容纳多层片材，每层片材完成贴合后，仅需要顶升机构驱动剩余的片材上升一个片材的厚度，同时驱动组件驱动吸附机构再次下压，对新
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113264408 A
(43)申请公布日 2021.08.17
(21)申请号 202110704300.8
(22)申请日 2021.06.24
(71)申请人 昆山市飞荣达电子材料有限公司
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