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半导体装置以及半导体装置的制造方法.pdfVIP

半导体装置以及半导体装置的制造方法.pdf

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    半导体装置包括：具有第一电极的至少一个第一半导体元件；具有第二电极的第二半导体元件；与上述至少一个第一半导体元件的上述第一电极连接的第一引线端子；与上述第二半导体元件的上述第二电极连接的第二引线端子；密封上述第一引线端子及上述第二引线端子的第一树脂；以及密封上述至少一个第一半导体元件及上述第二半导体元件的第二树脂。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113892174 A (43)申请公布日 2022.01.04 (21)申请号 201980096981.5 (74)专利代理机构 北京银龙知识产权代理有限

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