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本发明提供一种降低磁通密度1.45T条件下的铁损的Fe基非晶合金薄带。本公开的一方式是一种Fe基非晶合金薄带。Fe基非晶合金薄带在至少一个面具有多个连续的线状激光照射痕。线状激光照射痕沿与Fe基非晶合金薄带的铸造方向正交的方向设置。线状激光照射痕的表面具有凹凸,在以铸造方向评价凹凸时,Fe基非晶合金薄带的厚度方向上的最高点与最低点之差HL为0.25μm~2.0μm。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113994441 A
(43)申请公布日 2022.01.28
(21)申请号 202080040589.1 (72)发明人 板垣肇 黑木守文 佐佐木淳
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