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- 2023-06-17 发布于四川
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本文公开了具有低介电损耗、同时保持高介电常数的聚合物组合物。所述组合物包含：a)至少一种热塑性聚合物；和b)涂覆有二氧化硅涂覆颗粒的石墨薄片，其中所述经涂覆的石墨薄片具有的C：Si重量比范围为约10∶1‑4∶1，并且所述二氧化硅涂覆颗粒具有约80‑400nm的平均直径。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113614163 A
(43)申请公布日 2021.11.05
(21)申请号 201980082980.5 (74)专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公
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