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一种基于机器学习预测待测图形上的光学临近效应缺陷的方法，包括：提供晶圆片，晶圆片具有若干曝光显影图形，曝光显影图形具有显影目标图形；获取显影图形偏差数据库，数据库中包括测量刻蚀偏差和第一特征向量；提供初始训练模型；根据初始训练模型获取训练模型；提供待检测显影目标图形；获取待检测显影目标图形的第二特征向量；根据训练模型获取第二特征向量对应的预测刻蚀偏差；根据预测刻蚀偏差，获取预测显影目标图形；对比预测显影目标图形与待检测显影目标图形，判断是否存缺陷。本方法能够提前发现由光刻、显影或蚀刻工艺引起的缺
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116263559 A
(43)申请公布日 2023.06.16
(21)申请号 202111538736.0
(22)申请日 2021.12.15
(71)申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限
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