制造半导体封装的方法.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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制造半导体封装的方法.pdf

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公开了一种制造半导体封装的方法，包括：估计焊球附接工艺中的误差、基于估计的误差来确定球工具的规格和焊球附接工艺的方法、基于焊球附接工艺的方法，根据确定的球工具的规格来制造球工具、以及基于焊球附接工艺的方法来执行焊球附接工艺。确定球工具的规格和焊球附接工艺的方法包括：确定球工具中的多个保持器的数量以及多个保持器中的每一个的位置和宽度、确定基板的多个工作区的数量以及多个工作区中的每一个的位置和宽度、以及将基板划分为多个工作区。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116264166 A (43)申请公布日 2023.06.16 (21)申请号 202211140501.0 (22)申请日 2022.09.19 (30)优先权数据 10-2021-0179114