制造半导体元件的设备.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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制造半导体元件的设备.pdf

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一种制造半导体元件的设备，包括腔室、晶圆支撑台、防护罩、盖环，及位置感测器。晶圆支撑台在腔室内，用于支撑一晶圆。防护罩安置在晶圆支撑台上方，防护罩具有暴露晶圆支撑台的至少一部分的第一开口。盖环安置在防护罩上方，盖环具有暴露晶圆支撑台的该部分的第二开口。位置感测器用于判定防护罩及盖环是否对准，使得径向偏移小于既定值，其中来自位置感测器的信号在径向偏移大于既定值时触发警报。为了减少电流警报在一半导体蚀刻或沉积制程中出现，一控制器判定一盖环及在一晶圆上方的一防护罩在一真空腔室内的相对位置的一偏移。该控

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113284820 A (43)申请公布日 2021.08.20 (21)申请号 202110129282.5 C23C 14/14 (2006.01)