原创力文档- 16
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- 2023-06-17 发布于四川
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本发明公开了ATE测试板及ATE测试板的制造方法，ATE测试板包括：第一线路板层，包括第一线路层、第二线路层以及第一芯板，第一线路层、第一芯板以及第二线路层相互叠层设置，并且第一芯板位于第一线路层和第二线路层之间；第二线路板层，包括第三线路层、第四线路层以及第二芯板，第三线路层、第二芯板以及第四线路层相互叠层设置，并且第二芯板位于第三线路层和第四线路层之间；第一研磨层，第一线路板层和第二线路板层相互叠层设置，第一研磨层位于第二线路层和第三线路层之间。其通过更换平整度的研磨层来实现平整度和外层阻抗
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113267659 A
(43)申请公布日 2021.08.17
(21)申请号 202110540231.1
(22)申请日 2021.05.18
(71)申请人 上海泽丰半导体科技有限公司
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