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2023-06-17 发布于四川
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一种半导体器件检测用温度控制系统.pdf

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本发明公开了一种半导体器件检测用温度控制系统，包括中央处理器，还包括高温监测模块和低温监测模块，所述中央处理器的输出端通过导线与升温系统的输入端电性连接，所述中央处理器的输入端通过导线与控制面板的输出端电性连接，并且中央处理器的输出端通过导线与降温系统的输入端电性连接，所述中央处理器通过导线与信息分析模块实现双向连接，本发明涉及控制系统技术领域。该半导体器件检测用温度控制系统，通过信息分析模块能够对测得的温差与设定的温差阈值进行对比，从而在温度达到最高和最低之前进行预调整，使检测过程始终处于合理

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113253776 A (43)申请公布日 2021.08.13 (21)申请号 202110510058.0 (22)申请日 2021.05.11 (71)申请人湖北福灿电子科技有限公司

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