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密集BGA的导线结构、印制电路板及制造方法.pdfVIP

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  • 2023-06-17 发布于四川
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密集BGA的导线结构、印制电路板及制造方法.pdf

    本发明公开了一种密集BGA的导线结构、印制电路板及制造方法，密集BGA的导线结构包括：收腰导线，所述收腰导线具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与BGA焊盘连接，所述第一连接端的线宽大于所述第二连接端的线宽，所述收腰导线的两条边由所述第一连接端沿所述第二连接端的方向收缩；以及主导线，所述主导线两端分别与两根所述收腰导线的所述第二连接端连接，所述主导线的线宽等于所述第二连接端的线宽，实现密集BGA焊盘镀金，并且最大限度的实现BGA焊盘四周包金。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113286421 A (43)申请公布日 2021.08.20 (21)申请号 202110412539.8 (22)申请日 2021.04.16 (71)申请人 珠海杰赛科技有限公司

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